Kimpalan titik biasanya digunakan apabila mengimpal jenis kepingan logam tertentu, jaringan dawai yang dikimpal atau jaringan dawai. Stok yang lebih tebal lebih sukar untuk dikesan kerana haba mengalir ke dalam logam sekeliling dengan lebih mudah. Kimpalan titik boleh dikenal pasti dengan mudah pada banyak barang kepingan logam, seperti baldi logam.
Untuk apa kimpalan titik digunakan?
Kimpalan titik (juga dikenali sebagai kimpalan titik rintangan) ialah proses kimpalan rintangan. Proses kimpalan ini digunakan terutamanya untuk mengimpal dua atau lebih kepingan logam bersama-sama dengan menggunakan tekanan dan haba daripada arus elektrik ke kawasan kimpalan.
Berapa jauh jarak antara kimpalan titik?
Jarak antara dua kimpalan titik bergantung pada ketebalan kepingan dan bahan. Jarak sempit antara dua kimpalan titik berturut-turut harus dielakkan untuk mencapai kekuatan kimpalan yang baik. Adalah disyorkan bahawa jarak antara dua kimpalan titik hendaklah minimum 10 kali ganda ketebalan bahan.
Apakah peringkat kimpalan titik?
Diameter berjulat dari 100 hingga 800 μm bergantung pada diameter rasuk, bahan dan kuasa laser. Proses kimpalan titik boleh dibahagikan kepada empat fasa: pemanasan, pencairan, dinamik aliran cair dan penyejukan. Bergantung pada keamatan, penyejatan bahan mungkin berlaku.
Logam ketebalan apakah sesuai untuk kimpalan titik?
Kimpalan titik digunakan terutamanya untuk menyambung bahagian yang biasanya sehingga 3 mm dalamketebalan. Ketebalan bahagian yang hendak dikimpal hendaklah sama atau nisbah ketebalan hendaklah kurang daripada 3:1. Kekuatan sambungan bergantung pada bilangan dan saiz kimpalan.
